NCF Clear Line-LAN
LAN オプティマイザー (LAN optimizer)

プラグアンドプレイ、効果はすぐわかります。圧倒的なS/N改善によるディテ-ル情報のアップ、リスニングまたは映像体験を次のレベルに引き上げ、微細なニュアンスの再現の向上音の色付けはせず、埋もれていた音源本来の魅力を引き出します。

■24K金メッキ非磁性USBコネクタを搭載

RJ45コネクタに組み込まれた特別に設計された 24K金メッキ銅合金 EMI シールドは、安定したクリアで正確なオーディオ伝送を実現します。金の優れた導電性により、正確な信号伝送の安定性とオーディオ信号の一貫性が保証されます。周囲の環境の電磁ノイズによる干渉を回避するには、電磁干渉の低減が不可欠です。

■電解コンデンサー

当社の電解コンデンサーは、デバイスの音響性能を最適化するように設計されています。 音質を最大限に高めるために、コンデンサーの理想的なタイプと仕様を選択するための広範なテストを実施しました。 当社の電解コンデンサーの外層には、高性能の銀色の特殊な制振処理が施されており、不要な振動を効果的に抑制し、音の明瞭さを高めます。 さらに、当社のコンデンサーは、機器の出力端子から発生するノイズ干渉を排除するように設計された高度なチューニング技術を備えており、比類のないサウンド体験を保証します。

■フルテックの2段階〜超低温処理および特殊電磁界処理〜α-Process アルファプロセス

フルテックは、最先端の技術と素材を使用して、オーディオ/ビジュアルのパフォーマンスのあらゆる面を大幅に改善する2段階プロセス〜α-Process アルファプロセスを開発しました。第一段階は、製造プロセス中に、すべての金属部品を超低温処理します。冷媒（液体窒素またはヘリウム）を使用し、-196〜-250℃の温度で処理します。処理された部品は、内部応力を緩和するこれらの超低温度で分子構造を変化させます。分子はより緊密に結合し、構造全体がより安定します。これにより、電気伝導率が向上し、電力と信号の伝達が向上します。アルファプロセスの第二段階では、これらの同じ部品に特許取得済みのリング消磁処理を行います。この目的に使用される通常の高出力磁石は、しばしば磁気効果を増加させます。一部の領域は他の領域よりも磁化されたままになります。この特許取得済みのプロセスは、制御された減衰を使用して磁化を完全に排除します。リング消磁は、すべての処理済み材料の導電性をさらに高めます。フルテック製品で使用されるすべてのコネクター、導体の金属部品は完全なストレスフリーで安定した高導電性状態に保つために、アルファプロセス処理を施されます。

特徴

■24K金メッキ非磁性RJ45コネクタを搭載

RJ45コネクタに組み込まれた特別に設計された 24K 金メッキ銅合金 EMI シールドは、安定したクリアで正確なオーディオ伝送を実現します。

■半密閉型の空気室

振動に対して内部の空気圧が抵抗となります。

■ハウジング

本体には制振性の高いステンレスを採用し、外側を当社特注の特殊クリア硬質コート塗料で仕上げたハードクリアコートとその下のハイブリッドNCFフォージドカーボンファイバーの別の層で構成された4層構造です。マルチマテリアルハイブリッドNCFカーボンハウジングは、内部は非磁性ステンレスハウジングです。 最高の制振材と断熱材は、周波数の拡張と音のバランスを改善します。

■NCFエンドカバー

NCF配合耐熱性ナイロン樹脂製の特殊な質感のカバー。振動を効果的に吸収し、音のバランスとパフォーマンスを飛躍的に向上させます。

■非磁性のステンレス止めネジ

本製品の本体とハウジングは、自社特注の特殊な制振ステンレスネジで固定されているセキュリティねじです。最高のサウンドパフォーマンスを得るために、工場で最適なトルク値でチューニングされています。
※(ネジは固定されています。ご自分で分解・改造しないでください。)

注意事項

• ※本製品のネジは固定されています。ご自分で分解・改造しないでください。
• ※24時間以上のエージングを推奨いたします。
• ※ハウシングのフォージド柄が製品毎に異なりますが、複合制振材カーボンファイバーのテクスチャーになります。製品の性能には影響ございません。
• ※フルテックでは、一部の部品に非磁性ステンレス又は銅合金を使用しています。 ただし、製造プロセスのストレスにより、ステンレス又は銅合金部品は弱い磁気特性を発現する場合があります。 これはパフォーマンスには影響しません。

仕様説明

※製品の仕様、外観などは予告なく変更されることがありますので、予めご了承ください。